1. 微电子科学与工程专业普通班（含实验班）

把握东莞理工学院建设新型高水平理工科大学示范校的契机，以服务"广东强芯”工程和打造中国集成电路"第三极”为目标，立足东莞”科技创新+先进制造”城市定位和粤港澳大湾区对半导体与集成电路紫缺人才的需求，坚持高起点、高标准和国际化定位,推进产教深度融合,完善校企联合育机制,培养具有突出工程创新能力和国际视野、善于解决复杂工程问题的卓越工程师人才。

2. 微电子科学与工程专业奋楫计划班

为积极响应国家战略需求，创新构建"集成电路奋楫计划"产教融合协同育人机制，精准对接粤港澳大湾区集成电路产业集群发展需要，联合通科电子、中镓半导体等集成电路产业链龙头企业，通过校企联合培养模式，打造"课程培养-企业实训-就业直通"三位一体的集成电路人才培育体系。首批“集成电路奋楫计划”68位毕业生已进入知名企业工作，起薪超过9000元/月。为支撑东莞半导体与集成电路战略性新兴产业快速发展，助力东莞电子信息产业转型升级，为大湾区综合性国家科学中心先行启动区 （松山湖科学城）建设提供战略支撑。

3. 特色优势

多学科专业融合协同：不同学科方向学生共同学习、共同项目训练、共同参加实际工程实践、共同成长。架构多专业交叉、融合、协作的培养体系。

0.5+0.5产教结合，校企协同：采用0.5+0.5的培养模式。依据集成电路企业需求，专业知识补充与扩展（大四第一学期）；集成电路企业项目化实训（大四第二学期）。

企业化的集成电路课程体系：“引企入教”，引入跨国集成电路企业优质课程（案例），把企业中的实际工程案例融入到课程中。

融入跨国企业先进技术的课程内容：结合跨国企业（如华为/中芯）先进技术，高标准编撰5门集成电路课程课件，含工程（项目）案例32个。

产业牵引的三位一体实践体系：通过产业牵引，构建“半导体材料-芯片设计-芯片制造-测试-封装-应用”全链条平台，促进人才培养、学科建设、科学研究三位一体，形成集成电路工艺实训、设计实训和创新研究体系。

4. 专业实践平台

■ 投入7000万打造“Si基半导体工艺”和“宽禁带半导体信息功能器”。

■ 学校与材料实验室联合，在松山湖建设了“８英寸第三代半导体SiC芯片生产线”，并孵化了企业：清芯半导体。

■与华为、OPPO、安世半导体、大普通信、优利德等龙头企业合作共建了微电子联合创新中心

■ 与东莞国创院、粤港澳大湾区科技领军人才创新驱动中心（东莞）、香港科学园、香港电子行业商会组建粤港澳大湾区（东莞）新一代信息技术国家卓越工程师创新研究院、莞港人才联合培养共同体。

5. 省市级科研平台

广东省宽禁带半导体信息功能器件工程技术研究中心

广东省高校第三代半导体功率芯片与应用工程技术研究中心

广东省高性能集成电路与系统重点实验室

电子薄膜与集成器件全国重点实验室-东莞分室

东莞市微电子研究院

东莞市机器学习与人工智能重点实验室

东莞市高性能材料场辅助制备重点实验室